产品描述

韩国F20HBP铁氟龙玻纤双面胶带 韩国TAConIC Tacsil F20HBP硅胶贴 韩国Tacsil F20 软板贴装治具FPCA高温双面胶

 

软板贴装波峰焊硅胶贴 铁氟龙双面胶带

 

 

 

韩国硅胶贴 软板贴装治具FPCA高温双面胶(Tacsil F20)

 

 

 

一，Tacsil硅胶贴介绍

 

1) 结构

 

 2)应用范围

 

1，软板元件贴装制程FPC 波峰焊

2，薄板贴装制程Thin Rigid PCB 波峰焊

3，LCD 制程上的带具

4，Flip chip 制程

5，其他需要短暂黏合的制程

 

二，Taconic 硅胶贴的特点：

 

1，玻纤布涂上PTFE铁氟龙或PI膜作为底，在高温中（260℃）使用, 材料膨胀系数很小，横直稳定.

2，与治具黏合的高温胶是为电子工业波峰焊流程特别研制，能够连续在高温下保持黏性。用后容易从治具上清    理，不留残留物。

3，固定FPC软板的一面的硅胶是特别合成，在高温回流下，能重复使用达500次以上和保持黏度均匀性， 而    且不留残留物在软板上。

4，两面用PET 和 PI 膜保护胶面，不受污染，在使用前保持沾度

 

三，Tacsil 硅胶贴使用 的:

 

1，250℃高温下极高的稳定性，使用，不变形，不产生皱折

2，的黏贴力

3，不会有残留物在FPC或在治具表面

4，可重复使用，寿命长（波峰焊使用和保养得当，使用可以 > 500次）

5，容易清洗-工业酒精作为清洗剂

6，厚度高温使用中保持表面平整

7，粘贴度可按客户要求定制：有高、中、低黏度

8，可以按照治具的形状冲压或剪刀成型

9，容易贴上使用，也容易清理

10，外型可按客户要求定制

 

四，Tacsil硅胶贴在波峰焊应用中影响

 

In case of using silicone compound in Electric & Electronic applications, content of low molecular volatile cyclic species (‘D4 to D9” macrocyclic species, four to nine membered ring of dimethyl siloxane group) is considered as a very important factor.

关于挥发性低分子硅化合物的含量（D4 to D9）： 低分子硅化合物（有很高的挥发性，其含量在电子封装技术中被重视。

 

D4 to D9 species are volatile and generate SiO2 or SiC which makes a serious trouble like a interrupting a flow of electricity on the printed circuit

低分子硅化合物的挥发物，会结合成SiO2 或 SiC，影响线路板上的电流。.

 

Taconic FPC Carrier tapes are always controlled ‘D4 to D9’ molecules around 200 ppm at the commercial grades.

Taconic Tacsil 铁氟龙高温双面胶的低分子硅化合物会保持在200ppm或以下。

 

D4-D9低分子量硅化合物的含量GC分析:Tacsil F20 and Tacsil F20-L

 

 

* GC测试方法：

Sample :1.0g / acetone 10ml / n-undecane 2 ul

Column temp. 40 degrees C (1min) -320 degrees C (50min) at 15 degrees C /min

Inlet 250 degrees C , splitless mode.

Detector FID, 320 degrees C

Column DB-5M 30m x 0.25mm x 0.25 micron film

 

五，使用步骤

 

1，小心把双面胶裁出或冲压成所需要的型状

2，把PSA的保护膜拨开，然后粘在治具的适当的位置上

3，在使用治具前，才把另外一面的保护膜拨开，然后把软板小心放上

4，如发现粘力下降影响工作精度，便需要用工业乙*来清洗硅胶表面，硅胶的粘力便会恢复。（不可   用酮类清洗剂，会溶解胶水）

5，要重复使用多次数，储存条件重要。

厂商建议储存条件为：23+/-2℃, 50+/-2%RH

以原包装中储藏

避免阳光直接照射或油品污染

 

六，各种治具材料的使用前“排气处理”

 

部分治具材料（如铝和合成石）表面看似平滑，但实际却凹凸，藏有微量空气和水气，在过炉加热时膨胀，导致气泡在双面胶下产生。为气泡，我们可以用“排气处理” 来排清微量气

治具的储存条件会影响前处理的；潮湿的环境会减短前处理的，导致气泡的产生。所以，及时把气泡对双面胶的应用

所以使用者应按照本厂的环境、产品和制程的条件，制定“排气处理”的具体方法

 

“排气处理”的步骤建议

 

1，FR-4或FR-5电木材料：

不需要“排气处理”（除非在潮湿的工作环境下）

 

2，Durostone/CDM comp*site合成石材料

，把治具放置在约200℃ 中3 min以上（跟过一次回流焊相似）；

　　　 ，等治具降到微温下把双面胶贴上（两小时内）；

　　　 ，用橡胶滚轮把出现的气泡赶跑。

　　　 气泡可能会在多次重复使用后出现，只要重复步骤

3，Aluminum with anodized surface阳极化铝材　(porous)

“排气处理”方法跟以上类似。治具要在40℃以上时把双面胶贴上，减少过炉时的气泡量。

*如果气泡在制程中出现，只要用橡胶滚轮把气泡赶跑便可。

 

 

性能参数

 

 

 

 

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